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·2016年1月5日,明天會更好—暨新傲公司2015年終總結會暨2016迎新聯歡會
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四種方法,利用從美國和日本知名設備制造 商進口的先進設備來制備SOI材料, 以確保新傲圓片能夠達到國際半導體標準, 并能夠滿足當今世界主流IC生產線的要求。 依靠美國MT公司強大而持續的技術支持,整合國產化襯底片良好的性價比以及以及新傲自身強大而靈活的加工能力優勢,新傲向客戶提供專業化得外延服務。
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