2019年3月26日,新傲科技2018年度董事會隆重召開

2019年3月26日,上海新傲科技股份有限公司2018年度董事會隆重召開。新傲科技全體董事、監事及部分股東代表出席了會議。

董事會由董事長李煒博士主持。本次會議首先由總經理王慶宇博士向董事會做了公司“2018年度業績回顧及2019年度經營計劃”的報告。2018年,新傲科技銷售收入創新高,同比增長40%,實現歷史性突破。2019年,董事會要求,在全球半導體整體市場環境波動的大背景下,公司要開發有特色的產品,按既定計劃積極擴展產能,管理團隊要做好做足市場預判工作,及時調整好經營策略,積極應對市場變化。

2019年,為新傲董事會的換屆之年,與會董事均對新傲近年的快速發展表達了高度的肯定,同時也對新傲今后的發展充滿期待,希望新傲公司在新一屆董事會的帶領下,能夠更快更好的發展,早日踏上新臺階。  

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四種方法,利用從美國和日本知名設備制造 商進口的先進設備來制備SOI材料, 以確保新傲圓片能夠達到國際半導體標準, 并能夠滿足當今世界主流IC生產線的要求。 依靠美國MT公司強大而持續的技術支持,整合國產化襯底片良好的性價比以及以及新傲自身強大而靈活的加工能力優勢,新傲向客戶提供專業化得外延服務。
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