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SOI 高速特性 微處理器,高速通信,三維圖象處理,先進多媒體
SOI 低壓低功耗特點 移動計算機,移動電話,便攜式電子設備,射頻集成,靈巧功率器件以及其它要求功耗低、散熱快的領域,如單芯片系統SOC,微小衛星等
SOI 應用于惡劣環境 高溫器件,高壓器件,衛星或其它空間應用,武器控制系統等
SOI 光通信和MEMS應用 作為一種結構材料,可制作硅基集成光電器件,應用于高速寬帶互聯網和其它光網絡的接口。此外,SOI圓片還廣泛應用于制作微機電系統(MEMS)器件,如傳感器等


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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四種方法,利用從美國和日本知名設備制造 商進口的先進設備來制備SOI材料, 以確保新傲圓片能夠達到國際半導體標準, 并能夠滿足當今世界主流IC生產線的要求。 依靠美國MT公司強大而持續的技術支持,整合國產化襯底片良好的性價比以及以及新傲自身強大而靈活的加工能力優勢,新傲向客戶提供專業化得外延服務。
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